在美國進一步收緊對中國高階晶片出口限制之際，中國科技巨頭華為正加速推進自製人工智慧（AI）晶片的商業化部署。根據路透社與多家外媒報導，華為計劃最快於今年5月開始大規模出貨其先進的AI晶片「昇騰910C」至中國本地客戶，目前已進入部分出貨階段。此舉被視為中國對抗美國科技封鎖、填補輝達（Nvidia）H20晶片禁令導致供應缺口的重要步驟。

美國政府本月通知輝達，未來向中國及其他特定市場銷售H20晶片須事先取得出口許可，使原本作為中國市場唯一高階合法選項的H20也面臨出貨受阻的命運。美國商務部隨後證實，已針對H20、超微（AMD）MI308等高階晶片新增出口限制。輝達則表示，正評估新規對公司業務的影響。

面對H20出口前景不明的情勢，中國國產晶片勢力迅速補位。華為此時推出昇騰910C，不僅展現出其自主晶片研發的實力，也成為國內AI企業尋求替代輝達產品的希望所在。據熟悉華為計劃的消息人士透露，910C在設計上採用先進整合技術，將兩枚昇騰910B處理器封裝為單一晶片模組，從而實現運算能力和記憶體容量雙倍提升，效能接近輝達H100等級的產品。

儘管外界對昇騰910C的技術突破仍持保留態度，分析指出該晶片屬於架構上的漸進式優化，而非顛覆性的創新，但其穩定性與實際運算表現已足以支撐多數AI模型的推論應用，成為當前中國AI企業的主要選擇之一。

知情人士進一步透露，華為早在去年底已向數家中國科技企業提供昇騰910C樣品，並開始接受訂單。雖未公布具體合作廠商，但可見華為正積極建立替代輝達的國內供應鏈體系。

華為對相關報導不予置評，但多位業界觀察人士指出，華為GPU產品將在當前美中科技脫鉤背景下扮演越來越關鍵的角色。歐布萊特石橋集團（Albright Stone Group）合夥人崔歐洛（Paul Triolo）就表示，美國加強對中國晶片出口管制後，昇騰910C有望成為中國AI開發與部署領域的首選硬體。

此外，華為也在近期合作夥伴大會中預告其下一代AI晶片「昇騰920」的研發進度，預計將於2025年下半年正式發表並量產。這顯示華為並未止步於短期替代方案，而是著眼於中長期在AI晶片領域的自主與持續升級。

美方對中國在高科技領域尤其是AI與晶片技術的限制，原意是為防止其軍事用途擴張。但從市場層面觀察，這波管制反而催化了中國本土晶片企業的快速發展，使得包括華為、摩爾線程（Moore Threads）、天數智芯（Iluvatar CoreX）等廠商得以進軍過去由輝達主導的GPU市場。

受上述消息影響，輝達股價21日應聲下跌，終場收低4.51％，報每股96.91美元，顯示市場對其中國業務未來的不確定性感到擔憂。

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