中國科技巨頭華為計畫在2025年第一季大規模量產其最新人工智慧（AI）晶片「昇騰910C」（Ascend 910C），並試圖與美國輝達（Nvidia）競爭。然而，由於美國的科技出口限制，華為面臨技術瓶頸，晶片生產良率僅約20％，遠低於商業化所需的70％。儘管如此，華為仍決定推進量產計畫，並優先滿足中國政府及企業的戰略訂單需求。

華為的最新晶片由中國半導體製造公司中芯國際（SMIC）生產，但受限於缺乏荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）設備及其他關鍵技術支持，生產效率大幅受限。同時，華為前一代晶片「昇騰910B」的良率也僅達50％，導致供貨進度延遲，甚至未能滿足包括字節跳動（ByteDance）在內的主要訂購客戶需求。

自2020年起，美國政府禁止中國企業取得ASML的EUV設備，並在去年擴大限制，禁止出口較次級的深紫外光（DUV）設備。這些禁令讓華為與中芯國際無法取得製造先進晶片的必要技術，進一步削弱其生產能力。

分析人士指出，華為最新的910C晶片運算性能雖號稱可匹敵輝達的H100，但後者早在2022年就已問世，技術已領先華為至少兩年。消息人士稱，即便在良率極低的情況下，華為仍計畫接受國內科技公司的訂單，以確保有限的產能用於具有戰略意義的客戶。

此外，美國對中國的科技制裁還可能進一步升級。路透社報導，美國政府正研究新的半導體產業出口管制措施，這或將進一步收緊對中國企業的技術出口。而即將重返白宮的前總統川普也表態，將對中國採取更為強硬的貿易政策。

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