綜合報導，經濟部統計處5日發布統計，今年前7月半導體產值為新台幣2.04兆元，較去年同期成長32.2％，儘管當前面臨全球終端需求轉弱負面衝擊，不過受惠高效能運算與車用電子支撐，預估今年全年產值將創新高。

統計處表示，半導體業在我國經濟成長發展過程中具有舉足輕重地位，也引領我國製造業從勞力密集轉為技術密集導向，今年前7月半導體業產值占製造業比重已攀升至20.2％，從產品細分半導體業，晶圓代工產值貢獻最大，達約68.2％，半導體封裝及測試、DRAM則各占19.1％、5.5％。

統計處進一步指出，晶圓代工受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等晶片需求強勁，高階及成熟製程晶片供不應求，加上漲價效益貢獻下，相關產值連續10年正成長，半導體封裝及測試也因我國擁有完整生產鏈，產值同步創高。

統計處說，DRAM方面，2019、2020年受供需失衡導致DRAM價格大幅下跌，但在疫情推升遠距相關應用設備需求、電子產品記憶體搭載容量增加下，加上廠商持續發展先進製程產品，DRAM價格緩步回升，雖然今年前7月產量受市場需求放緩而下降，但產值在先進製程占比提高下持續攀升。

統計處表示，台灣積體電路出口為全球第2，僅次積體電路轉口地區香港，出口值占全球比重也自2017年14.9％上升至2021年15.2％。

展望今年，統計處指出，隨著全球通膨壓力升高、終端需求轉趨疲弱，產業鏈庫存調整逐漸衝擊半導體業，但高效能運算、車用電子成長動能可望抵銷消費性電子需求轉弱影響，加上半導體大廠因應產業長期發展趨勢，積極強化先進製程領先優勢，可望推升我國今年半導體業產值續創新高。

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