日月光Q2可達陣 下半年看好
2012-06-22 12:21:19
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IC封測大廠日月光營運長吳田玉今天表示，第2季IC封裝測試及材料出貨量可維持原預估目標，較第1季成長
IC封測大廠日月光營運長吳田玉今天表示，第 2季IC封裝測試及材料出貨量可維持原預估目標，較第1季成長15%以上；下半年營運表現將比上半年好。
展望下半年，吳田玉預估，下半年雖有市場波動因素，但整體來看，下半年表現將比上半年好。
吳田玉認為，第3季末到第4季初，市場會有包括下一代iPhone手機和平板電腦等新機型問世，第3季智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)晶片需提前備貨，封測量可持續向上。
第3季和第4季電子產業可望逐季成長，吳田玉表示，下半年新一代iPhone智慧型手機、超輕薄筆電、平板電腦和Windows 8可成為市場新動能，對下半年日月光營運表現有信心。
展望全球景氣，吳田玉指出，自2011年到2014年，全球景氣會持續微幅成長。
【中央社】
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