美國科技巨擘 Google 正積極推進人工智慧（AI）晶片研發，並計畫與台灣晶片設計公司聯發科（MediaTek）合作，共同開發下一代張量處理單元（TPU），預計明年開始生產。此舉不僅將使 Google 在 AI 晶片市場獲得更大的自主權，也顯示聯發科在 AI 領域的重要性日益提高。
根據美國科技新聞網站 The Information 的報導，Google 過去在 TPU 領域的主要合作夥伴是美國半導體公司博通（Broadcom），但此次 Google 選擇與聯發科合作，部分原因在於聯發科與台積電（TSMC）關係密切。此外，相較於博通，聯發科在每顆晶片的價格收費較低，對 Google 來說更具成本效益。
然而，這並不代表 Google 已完全放棄與博通的合作。The Information 引述博通內部人士的說法指出，博通仍在與 Google 進行協商，希望能繼續參與部分 TPU 晶片的設計與生產。博通股價在相關消息傳出後，一度在 17 日早盤下跌超過 4%，隨後跌幅收斂，顯示市場仍在觀望 Google 可能的供應鏈調整。
TPU 一直是 Google 在 AI 領域的重要競爭優勢，這類專用晶片能夠提高 AI 運算效率，同時降低對市場龍頭輝達（NVIDIA）晶片的依賴。根據研調機構 Omdia 的估算，Google 在 2023 年為 TPU 投入的資金約介於 60 億至 90 億美元，顯示該技術對其 AI 佈局的戰略價值。
此次 Google 與聯發科的合作方式，與過去與博通的合作模式有所不同。消息人士透露，Google 仍將負責下一代 TPU 大部分的設計，而聯發科則負責管理晶片的輸入／輸出（I/O）模組，確保主要處理器與周邊元件的通訊順暢。此外，聯發科還將負責晶片的品管及向台積電下單生產。
值得注意的是，聯發科近年來積極拓展 AI 領域的業務。今年 1 月，該公司在美國消費性電子展（CES）宣布與輝達展開「世紀大合作」，共同開發 AI 超級電腦 Project DIGITS，並搭載輝達最新的 Grace Blackwell（GB10）超級晶片，預計於 5 月上市，售價 3,000 美元起。
Google 在 AI 晶片的開發上不斷加碼，意圖減少對輝達的依賴。儘管輝達仍然是 AI 晶片市場的主導者，但 Google 自 2016 年起便開始研發自家 TPU，以降低成本並提升 AI 計算能力。去年，Google 推出了第六代 TPU，作為輝達 AI 晶片的替代方案，並供應給其雲端服務的客戶。
此次 Google 擴大 TPU 供應鏈，納入聯發科作為合作夥伴，顯示該公司正在積極尋找更多元的供應鏈方案，以降低風險並提升 AI 晶片的競爭力。此外，聯發科與台積電的合作關係緊密，未來或將進一步強化 Google 在 AI 晶片市場的布局。
雖然目前 Google 尚未對此消息做出正式回應，但業界普遍認為，此次合作將使 Google 在 AI 技術競爭中取得更大的自主權，同時為聯發科帶來更多高階晶片市場的機會。
