台積電宣布將擴大在美國的投資，預計投入至少1000億美元（約新台幣3.29兆元），興建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施及一座研發中心，此舉成為美國史上最大規模的單項外國直接投資案。對於這項決策，經濟部產業發展署（產發署）強調，台積電的海外投資是基於長期競爭力考量，並回應全球客戶需求，不僅不會削弱台灣的半導體產業優勢，反而進一步強化台灣在全球供應鏈的核心地位。

產發署指出，半導體產業一直是台灣高科技產業與經濟成長的重要引擎，台積電的全球布局並未影響其在台投資，現階段仍積極推動2奈米、1.4奈米及更先進製程的技術突破與產能擴展。此外，台積電全球研發中心已於2023年啟用，並持續在中科與南科擴建晶圓廠，深化與本地供應鏈的合作，以確保台灣在全球半導體創新領域的領導地位。

針對部分產業界對於人才與技術外流的疑慮，產發署強調，台灣仍是台積電高階製程的主要研發與生產基地，政府將持續透過政策支持確保台灣半導體產業的競爭力。產發署重申，無論台灣的先進產業如何進行全球布局，根留台灣、持續壯大台灣，始終是政府與產業界的共同立場，這一立場「絕不動搖」。

經濟部強調，台積電的海外投資符合國家戰略布局，將有助於強化全球半導體供應鏈的穩定性。政府將持續透過公私協作模式、投審機制與政策規劃，確保台灣在全球半導體產業的關鍵地位，並維持台灣作為全球半導體創新與高階製造中心的領先優勢。