美國總統川普（Donald Trump）政府上任後，開始重新審查並調整《晶片法案》（CHIPS and Science Act）的補助條件，並可能推遲部分半導體補助款的發放。消息人士透露，白宮對該法案提供的390億美元產業補助條款感到憂慮，並計劃重新談判部分協議。目前尚不清楚變更的範圍，以及這些變更是否會影響已簽署的補助協議。

根據《路透社》報導，美方正在評估各企業在接受補助後的投資計畫，尤其對於部分企業獲得美國政府資助後仍在中國擴張感到不滿。英特爾（Intel）去年3月宣布獲得《晶片法案》補助，卻在10月宣布對中國的封裝測試基地投資3億美元，這一舉動引發美方關切。許多接受補助的企業，包括英特爾、台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等，都在中國擁有大型製造廠。

台灣半導體企業亦受到影響。環球晶圓（GlobalWafers）發言人表示，公司目前尚未直接接獲美方有關補助條件變更的正式通知，但晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）已通知，部分條件可能與川普政府的新政策不符，因此正在審查所有補助協議。環球晶圓原計畫獲得美國政府4.06億美元的補助，投入德克薩斯州和密蘇里州的生產基地擴建，惟目前補助發放可能延後至2025年下半年，視其是否達成特定里程碑。

台積電發言人則表示，公司已在新政府上任前依協議收到15億美元補助，但未對川普政府可能修改補助條款發表進一步評論，僅強調將與美方相關機構保持密切聯繫。

除了補助條件調整外，川普政府近期更表態可能對台灣半導體產品徵收額外關稅，甚至揚言加稅100％，此舉可能進一步影響台灣的半導體產業。美方對於推動半導體產業回流美國的態度日趨強硬，未來是否會對已獲補助的企業施加更嚴格的生產限制，仍有待觀察。

【圖片為資料照】