中國政府在政策扶持下加速成熟製程晶片（Legacy Chips）產業的擴張，導致台灣晶圓代工業者在汽車、顯示器等市場的競爭壓力加劇，甚至被迫轉向更先進或特殊製程，以維持市場優勢。業界憂心，若中國產能持續增長，台灣在成熟晶片領域的優勢恐被蠶食。此外，美國總統川普表態將對美國以外製造的半導體課徵高達100＄的關稅，可能進一步影響台灣晶片業者的市場布局，形成「腹背受敵」的困境。

近年來，中國大力投資傳統晶片產業，2024年其成熟製程產能已占全球34％，逼近台灣的43％，預計到2027年，中國市占率將超越台灣，成為全球成熟製程晶片的主要供應國。根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2023年至2025年間，全球新增97座成熟製程晶圓廠，其中有57座位於中國，顯示中國政府對此領域的高度重視。

其中，華虹、中芯國際等中國晶圓代工廠透過削價競爭與產能擴張，逐步挑戰台灣晶圓代工廠如力積電、聯電、世界先進的市場主導地位。力積電董事長黃崇仁坦言：「像我們這樣的成熟製程代工廠必須轉型，否則中國削價壓力只會讓我們更陷困境。」聯電則表示，正與英特爾合作開發更小、更高效的晶片，以因應市場變化，並逐步轉向多元化發展。

業界人士指出，中國的成熟製程晶片發展迅速，主要受惠於政府的高額補貼與市場需求的本地化政策。中國政府不僅透過補貼吸引企業進駐，還允許企業以較低利潤進行銷售，使得中國晶圓代工業者能以低於台灣同業的價格提供產品。這對台灣業者構成嚴峻挑戰，迫使其考慮退出部分市場，或尋求轉型至高附加價值的特殊製程。

以力積電為例，該公司原本在2015年協助中國合肥晶合集成電路（Nexchip）建廠，但如今合肥晶合集成已成為力積電在傳統製程晶片市場的最大競爭對手之一。業內專家指出，中國幾乎每年新建約10座12吋成熟製程晶圓廠，再加上第三類半導體SiC與GaN技術的發展，對全球成熟製程市場構成極大威脅。

在全球供應鏈重組的大背景下，台灣晶片業者也受到來自美國政策變動的影響。美國總統川普近期表態，可能對美國以外製造的半導體課徵高達100%的關稅，這對台灣半導體業來說無疑是另一個挑戰。若該政策落實，台灣業者將面臨市場布局上的困境，必須在中國與美國市場之間權衡發展策略。

根據台灣業界高層透露，自2023年起，越來越多國際客戶要求台灣晶片設計公司將晶片生產地點遷出中國，以符合供應鏈安全需求，避免受到美國政策影響。一名台灣晶片設計公司高層表示：「有客戶明確表示，不希望我們在中國下線生產晶片，他們不想要出現『中國製造』的標籤。」

面對中國成熟製程晶片的競爭與美國政策的不確定性，台灣晶圓代工業者正積極尋求轉型，以提高市場競爭力。黃崇仁指出，力積電將減少生產顯示器驅動器與感測器晶片等產品，並轉向開發3D堆疊技術，以整合邏輯晶片與DRAM記憶體，提高運算效能並降低功耗。此外，聯電與英特爾的合作也顯示出台灣業者正在布局更先進的製程技術，以應對市場變遷。

儘管中國成熟製程晶片產業的崛起對台灣半導體業帶來壓力，但隨著全球供應鏈重組，台灣業者仍可透過技術升級、特殊製程與產能多元化來維持競爭力。然而，在中國政府政策支持、美國關稅政策與市場需求變化的夾擊下，台灣半導體產業如何調整布局，將成為未來發展的關鍵挑戰。

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