美國準總統川普日前任命企業家拉馬斯瓦米（Vivek Ramaswamy）為「政府效率部」共同領導人之一，他在社群媒體上批評拜登政府在政權交接前加速實施「晶片法」（CHIPS and Science Act），指控此舉是浪費資源，並計劃對相關補貼進行全面審查。

拉馬斯瓦米指控拜登政府利用剩餘任期，迅速敲定並發放500億美元晶片製造補貼，其中包括為台積電、英特爾（Intel）、格羅方德（GlobalFoundries）、航太企業Rocket Lab及軍火巨頭BAE Systems等企業提供超過160億美元的資金。他在社群平台X上批評，這些支出是在明年1月20日政權交接前「匆忙推出」，並分享了美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）接受訪問時提到的「明確期限」，認為此舉極不適當。

雷蒙多在接受訪問時表示，希望在政權更替前，將晶片法的幾乎所有資金分配到位。她強調，這是既定計劃的一部分，並非因擔心川普政府可能撤回資金而加速推動。然而，川普及其團隊並不認同，認為拜登政府此舉缺乏透明度，可能存在浪費問題。

拉馬斯瓦米計劃與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）共同檢視晶片法及其他財政舉措，如「通膨削減法」（Inflation Reduction Act）下的每筆補貼合約，並建議監察長展開全面審查。川普本人則批評晶片法「非常糟糕」，並認為加徵關稅是更有效的激勵國內製造業方式，但尚未針對晶片法的執行方式提出具體修改建議。

此次晶片法的爭議集中在對台積電的補貼上。根據協議，台積電在亞利桑那州新建三座晶圓廠，將獲得66億美元的直接資金支持。然而，隨著川普即將上任，市場對美國晶片政策未來走向的不確定性升高。台積電股價近日連續走低，27日收在1,000元，並於當日夜盤一度跌破千元大關。同時，其美國存託憑證（ADR）也出現下跌，反映市場對補貼可能中止的擔憂。

美國商務部近來陸續與多家企業簽署補貼協議，包括為英特爾提供78.7億美元的資金支持，顯示拜登政府加速資金發放的趨勢。分析指出，這些補貼旨在提振美國半導體製造能力，應對全球供應鏈挑戰及與中國的技術競爭。然而，川普團隊對此政策的質疑，可能影響補貼的延續性與執行方向。

拉馬斯瓦米的言論使晶片法未來的執行情況變得更加撲朔迷離，特別是對台積電等依賴美國補貼的企業而言，政策的不確定性可能對其投資計劃與獲利能力產生深遠影響。

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