全球工業物聯網廠商研華公司舉辦「2023研華嵌入式設計論壇」，從全球持續關注環境永續、淨零碳排為議題主軸，攜手25家產業夥伴與專家，透過嵌入式邊緣運算的創新技術，推動新興產業商機智慧自主移動與製造、永續綠能、智慧城市等3大主題，展現ESG落地實證及耕耘的成果。此外，研華於今年正式向RE100官方申請加入企業會員，響應RE100淨零；預計2030達到50%、2040達100%再生能源使用。

迎向新經濟新型態 邁向挑戰與商機落地

研華台灣區營運處副總經理林其鋒指出，《經濟學人》預測2023年十大趨勢充滿困難與挑戰，然而研華看見的卻是機會與發展。從烏俄戰爭拖延，影響全球能源供應；央行升息通貨膨脹，全球經濟衰退；氣候變遷能源轉型，電動車產業大未來；綠能、淨零低碳、碳關稅、ESG永續等上述議題將牽動供應鏈重組的關係。其中，逆全球化、地緣政治加速智能製造新思維，台灣企業的韌性與效率因而被全世界夥伴看見，並藉此優勢奪得好的決戰點。研華從技術創新的角度，由Sector Driven（產業市場驅動）集結在地夥伴，融合充電樁、電動車及自走車技術（AGV & AMR）等整體解決方案，創造更多產業合作以推動ESG永續發展新科技、新應用引領新生意的來臨。

▲論壇上針對新興產業商機智慧自主移動與製造、永續綠能、智慧城市等3大主題做解析。（圖／研華提供）

嵌入式設計服務2.0 引燃應用新商機

在歷經全年許多變動，包括從全球大缺料到短短一季內供不應求變成供過於求，市場普遍保守看待未來景氣與發展；然而在保守氛圍下，有股隱藏的力量正在崛起－5G佈建、機器人、綠能（創能、用能、儲能）的應用，正在改變著未來生活模式也帶來巨大商機。研華作為嵌入式應用的最佳夥伴，則以擴展核心Design-In服務，提供更多、更高速、更新的運算平台、工業模組新標準、嵌入式軟體服務，以及針對垂直應用市場需求設計產品，從而協助夥伴掌握商機：

▸全新運算平台： 使用Server等級CPU，提供更高的效能與運算能力，來滿足高端運用對於大量數據運算的需求，並且提高功耗效能比；在AI應用，則導入更多獨立顯卡，以滿足AI運算的需求。

▸工業模組新標準： 使用BGA方式跟底板做連結，更抗震、更薄、更輕、更省電，適合有空間與抗震考量的應用，如無人機、自動化領域中的工業控制平板，並提供對應的Design-In服務，以便快速導入。

垂直應用市場中則包含：

▸「AI邊緣運算解決方案」： 基於NVIDIA Jetson模組所做的精簡型電腦以及提供一系列板卡及系統來滿足AI Inference、Machine Learning與Deep Learning的需求。除硬體外，也提供對應的作業系統，以滿足對AI效能與垂直應用整合的需求。

▸「AI應用方案多元化」： 與合作夥伴Intel 導入PCIe、MXM獨立顯卡方案，搭配Intel One API的概念，讓AI應用在CPU、GPU、FPGA與獨立顯卡之間做彈性AI效能的分配，提升現有平台在未來AI應用上的整合效應。（葉立斌／台北報導）

（圖／研華提供）
來源：迎接ESG淨零轉型浪潮！ 研華攜手產業夥伴共創新契機
出處：NOW健康