路透社報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正與美國晶片設計公司輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和博通（Broadcom）洽談投資英特爾（Intel）晶圓代工業務的合資計畫。根據知情人士透露，台積電將負責英特爾晶圓代工部門的營運，但持股比例不會超過50％。此外，高通（Qualcomm）也曾收到台積電的投資提案，但目前已退出討論。

消息人士指出，這項談判仍處於初步階段，起因於美國總統川普政府要求台積電協助陷入財務困境的英特爾，以提振美國半導體產業。英特爾2024年報告顯示，其全年淨損達188億美元，為1986年以來首次虧損，晶圓代工部門的設備與廠房帳面價值約1080億美元。

美國政府已明確表態，不希望英特爾或其晶圓代工業務完全由外國企業持有，因此即便台積電與其他企業投資，持股比例也將被限制在50％以下。若最終達成交易，仍需獲得美國政府批准。

英特爾過去曾試圖尋找戰略夥伴來改善其晶圓代工業務，但拒絕將其晶片設計部門拆分出售，並堅持維持代工與設計部門的整體運作。儘管英特爾董事會支持與台積電的交易，但公司內部仍存在反對聲浪，部分高層認為英特爾的18A製造技術比台積電的2奈米製程更先進，是否讓台積電接手代工業務仍存有爭議。

此外，台積電與英特爾在製造流程、化學材料使用與生產設備配置等方面均有重大差異，未來若要攜手合作，仍面臨技術整合與成本控制的挑戰。

在與美國政府協商合資計畫的同時，台積電也宣布未來數年將在美國投資1000億美元，興建五座新晶圓廠，以進一步鞏固其全球晶圓代工市場的領導地位。

目前，台積電、英特爾、輝達、超微和高通均對此交易細節保持低調，拒絕公開評論，而美國白宮與博通亦未回應相關置評請求。隨著談判持續進行，外界將密切關注美國政府是否會最終批准這項交易，以及該計畫對全球半導體產業格局可能帶來的影響。

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